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[组图]电子行业洁净室主要送风方式           ★★★ 【字体:
电子行业洁净室主要送风方式
作者:icccs    文章来源:本站原创    点击数:    更新时间:2010-2-5    

 

电子行业洁净室主要送风方式

 

摘要

    介绍电子行业主要送风方式其分类及特点并配合图片说明比较。

关键词

    送风方式 集中式 FFU 隧道 层流微环境

一、分类

1、垂直单向流集中送风方式;

集中式送风方式,顶部有送风静压箱


2、风机过滤单元(FFU)送风方式;

FFU送风方式图片


3、 隧道式送风方式;

隧道送风方式图片


4、非单向流送风加层流罩送风方式;

图片,车间内非单向流送风,并安装层流罩


5、微环境(CleanBooth)送风方式;

局部微环境设备照片,ISO1级

 

二、各送风方式特点

1、垂直单向流集中送风特点:

    活动区与生产区同处一室,面积可很大,活动自由,灵活性大;
    正压顶棚,不利密封。

2、 风机过滤单元(FFU)送风特点:

    同垂直单向流集中送风,安装快速;
    噪音大,能耗高,不利于维修;
    负压顶棚,有利密封。

3、 隧道式送风特点:

    活动区与生产区分开,有利于控制污染。

4、非单向流送风加层流罩送风特点:

    局部操作可实现较高洁净度(ISO5级);
    自由度差,噪音大。

5、微环境(CleanBooth)送风特点:

    生产区彻底被隔离,机械手操作;
    容易实现其他方式难实现的高洁净度(ISO1~3级)  

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