5. 模拟结果与讨論

本文主要目的为得知针对薄膜附近区域之气流速度及气流方向，是否达到制程的需求。根据仿真结果先取无尘室全区区域之气流剖面，再取薄膜周围区域按照X、Y、Z 三个方向切剖面图，观察其气流速度及气流流动方向。

5.1.1 依照X 方向切其剖面观察气流对薄膜影响

    按X 方向分别在位置X=2、X=9.5、X=14.5、X=19.5、X=24.5 取其剖面，如图7~18。当X=2 时，如图7~8，因为还没切到薄膜(薄膜位置X=2.5~26.4)，所以气流皆是往下流动，速度约为0.03m/s；当X=9.5时，如图9~10，刚好有切到薄膜，但是还没切到机台与薄膜之间空隙距離，在薄膜上方的气流约为0.02m/s，下方的气流约为0.1m/s，都是很平顺的往B 区流动；当X=14.5 时，如图11~13，皆有切到薄膜及薄膜与机台空隙距離，在薄膜上方之气流也是很流畅的往B 区流动，速度约为0.08m/s，但是在薄膜下方之气流，因为受到往薄膜与机台空隙的气流影响，所造成气簾效应，让在薄膜下方之气流造成旋转，而不能平顺的往地板回风口处回风，此处之速度约为0.25m/s；当X=19.5 时，如图14~16，在薄膜上方之气流也是很流畅的往B 区流动，速度约为0.08m/s，在薄膜下方气流虽然也受到薄膜与机台间空隙之气流影响，但是刚好在地板回风口附近，全部的气流皆往地板回风口流动，而无造成薄膜下方气流旋转，速度约为0.42m/s；当X=24.5 时，如图17~18，只有切到薄膜，没有机台设备，发现在薄膜上之气流因为受到与B 区之间連接口，而有较快的速度往B 区流动，速度约为0.29m/s，在薄膜下方之气流却反方向往地 板回风口流动，速度约为0.08m/s。

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