洁净室地面

关键词：

洁净地面 格栅地面 环氧树脂自流平 PVC卷材 PVC防静电

洁净厂房设计规范中关于地面的要求是：

地面应满足生产工艺要求
应平整，耐磨、易清洗，不易积聚静电，避免眩光，不开裂等。

1、双层地面

    典型的垂直单向流洁净室地面，地面回风，房间下部一般为回风技术夹层，通过格栅地面孔洞回风。

    主要有格栅、铸铝、钢板、镀锌钢板、等。

    在有管道穿过的场合，当决定立管位置和地板豁口形式时，应考虑维修配管的方便，穿管后该块板的取出容易。

2、涂料地面

    表面光洁，平整度高，整体效果好，施工程序繁琐，主要为环氧树脂地面，也有一些要求不高的场合使用环氧砂浆。

施工验收要求：

发尘性：不起壳、脱皮
耐磨性：耐磨
耐水性：耐清洗
防静电：电阻为10⁵~10⁸Ω

做法：

    涂抹法；
    流延法；
    胶泥法（树脂和填料混合成树脂胶泥再涂）；
    防滑法（在前面两法中，于未硬化时把硅砂等撒在上面）

步骤：

    底层处理；
    涂打底涂料；
    涂下涂层；
    涂填料（对防滑法）；
    涂面层。

要求：

    5℃以下不能施工，因为不能完全硬化，即使温度接近20℃，也要加一些促凝剂。
    尽量减少用溶剂，以减少收缩。
    一次不能涂抹太厚。

    注意防水和环境清洁。

3、卷材地面

    施工简单，快速；
    表面光滑，耐磨，略有弹性，不易起尘，易清洗，边角可处理成圆角上墙，整体效果好；
    基于底层地面影响，容易大面积起壳。

施工验收要求：

发尘性：不虚铺，缝隙对齐，不积灰
耐磨性：耐磨
耐水性：耐清洗
防静电：电阻为10³~10⁸Ω
气密性：缝隙密封，不虚焊
压缝条：缝隙焊接牢固，平滑

做法为现场焊接。

步骤：

    基层处理（平、干、清污）；
    根据现场尺寸划分；
    裁割，在遇到与墙、柱交接处留有数厘米余量；
    粘贴，黏接剂必须满涂，在与墙、柱交接处以及卷材端部要留几十厘米不涂；
    赶平，用辊子或沙袋压赶，从端部不涂胶处把空气赶尽，以免干后鼓泡；
    接缝，粘后几小时待收缩后在做接缝处理；
    焊接，待粘结剂全干后，把焊口切成2mm的坡口，在坡口内焊接；
    削平，要趁热削平焊缝，由于削平后发白，应用热吹风吹过，就可以消除表面发出的光泽。

4、板材地面

    基本与卷材地面相同，施工简单，快速；
    表面光滑，耐磨，略有弹性，不易起尘，易清洗，整体效果好；
    基于底层地面影响，容易大面积起壳；
    一般电子厂使用较多，下铺铜条，敷设导电地面。
    表面黑色花纹为碳导电材料。

做法是现场拼贴。

    要求是在拼贴前应根据板材大小、厚薄和方正程度选择归类，以防在大面积施工时，由于累计误差，造成最后缝隙很大，不可收拾。

5、水磨石地面

    表面光滑耐磨，耐拖拽，不易起尘，整体性好，可冲洗，无弹性；
    药厂、食品厂等使用较多。

施工验收要求：

发尘性：不起砂，密实，光滑
耐磨性：耐磨
耐水性：耐清洗

做法是现场现浇。

    要求是按高级水磨石标准。
   磨成后用草酸清洗干净，晾干后可用不易挥发的护面材料抛光，可防止干燥起尘。

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参考标准规范：

电子工业洁净厂房设计规范GB50472-2008
洁净厂房设计规范GB50073-2001
GB 50457-2008 医药工业洁净厂房设计规范
GB50333洁净手术部建设规范
传染病医院建筑设计规范
ISO14644-4 设计建造启动